화강암 탐사 기지 기지

UNPARALLELED LTD는 중국의 화강암 프로브 스테이션 베이스의 주요 제조업체 및 공급업체 중 하나입니다. 풍부한 경험을 바탕으로 우리 공장에서 중국산 고급 화강암 프로브 스테이션 베이스를 구입하신 것을 진심으로 환영합니다. 우리는 또한 맞춤 주문도 받아들입니다.

화강암 프로브 스테이션 베이스는 접합이나 내부 응력 없이 고품질 지난 흑색 화강암으로 모놀리식으로 가공됩니다. 반도체 웨이퍼 프로빙 장비의 핵심 정밀 기판으로 초정밀 래핑, 맞춤형 절단-, 홈 가공 및 스테인레스 스틸 스레드 인서트 임베딩을 채택합니다. 비자성 특성, 낮은 열 팽창 및 높은 진동 감쇠 기능을 갖춘 이 제품은 미세 진동과 온도 변형을 효과적으로 억제하여 웨이퍼 정렬 및 프로브 테스트에 대한 높은 정밀도와 반복성을 보장합니다. 맞춤형 계단식 표면, 회피 슬롯, 장착 구멍 및 절연체 설치 위치를 사용할 수 있습니다. 반도체 및 MEMS 정밀 테스트를 위한 수동, 반자동 및 완전 자동 웨이퍼 프로브 스테이션에 널리 적용됩니다.

우수한 치수 및 동적 안정성접합 및 내부 응력이 없는 완벽한 응력 완화 노화 처리를 갖춘 모놀리식 지난 흑색 화강암입니다. 낮은 선형 열 팽창으로 열 변형이 최소화됩니다. 탁월한 재료 감쇠 기능은 미세 진동을 억제하여 프로브 드리프트를 방지하고 웨이퍼 프로빙 테스트의 높은 반복성을 보장합니다.

완전 비자성 성능비자성 화강암은 철칩 인력과 프로브, 센서 및 광학 부품에 대한 신호 간섭을 방지하여 반도체 클린룸 환경에 매우 적합합니다.

매우 높은 데이텀 표면 정밀도반도체 등급‑000 정확도를 사용할 수 있습니다. 낮은 표면 거칠기로 뛰어난 평탄도, 평행도 및 직각도를 제공하여 척, 모션 스테이지 및 광학 어셈블리에 대한 고정밀 장착 요구 사항을 충족합니다.

높은 경도와 긴 수명쇼어 경도 HS70‑80. 내마모성 랩핑 데이텀 표면, 녹이 슬지 않고 일반 냉각수에 대한 내성이 있어 장기적으로 안정적인 작동이 가능합니다.

복잡한 맞춤형 가공 능력프로브 및 광학 경로, 다단계 데이텀 표면을 위한 맞춤형 컷아웃을 지원합니다. 다지점 다방향 설치 시 나사산 균열을 방지하기 위해 화강암에 직접 태핑하는 대신 스테인리스 스틸 스레드 인서트가 내장되어 있습니다.

장비 통합을 위한 높은 맞춤화고객 도면에 따라 맞춤형 치수, 컷아웃, 인서트 레이아웃 및 절연체 장착 인터페이스. 수동, 반자동 및 전자동 프로브 스테이션을 위한 모놀리식 솔리드 베이스 또는 포털 프레임으로 제공됩니다.

클린룸 친화적인 부동산물 흡수율이 낮고 청소가 용이하며 먼지 축적이 적은 소형 화강암으로 반도체 클린룸 응용 분야에 적합합니다.

반도체 테스트 장비의 핵심 정밀 기판인 화강암 프로브 스테이션 베이스는 웨이퍼 전기 테스트, 칩 결함 분석 및 MEMS 장치 검사에 널리 사용됩니다.

반도체 웨이퍼 테스트 장비8인치 및 12인치 웨이퍼 전기 성능 테스트를 위한 수동, 반자동 및 완전 자동 프로브 스테이션에 적용됩니다. 미세 진동을 억제하고 정확한 프로브 접촉을 보장합니다.

칩 불량 분석 장비반도체 R&D 및 품질 분석을 위한 결함 위치 및 신호 수집을 실현하기 위해 실험실 기반 오류 분석 프로브 스테이션에 사용됩니다.

MEMS 및 광전자 장치 검사MEMS 센서, 광학 칩, 레이저 및 광전자 부품에 대한 프로브 테스트로 미크론 수준의 정렬 및 소형 장치 측정을 만족시킵니다.

화합물 반도체 산업전력 장치 및 RF 칩의 R&D 및 대량 생산 테스트를 위한 SiC 및 GaN과 같은 3세대 반도체에 대한 프로브 검사입니다.

학술 및 연구 실험실신소재 및 신칩 연구를 위한 자체 구축 프로브 테스트 시스템을 위해 대학 및 연구 기관에 배포되었습니다.

기타 고정밀 테스트 장비뛰어난 진동 감쇠, 열 안정성 및 비자성 성능이 요구되는 마이크로 나노 측정 장비 및 미세 테스트 장비입니다.

화강암 프로브 스테이션 베이스는 경도가 높지만 부서지기 쉬운 것이 특징입니다. 반도체 클린룸에서 미크론 수준의 정확도를 유지하려면 적절한 유지 관리가 중요합니다.

충격 및 충돌 방지가장자리와 컷아웃 부분의 표면 찌그러짐 및 칩핑을 방지하려면 절대로 베이스를 치거나 떨어뜨리거나 충격을 가하지 마십시오. 취급하는 동안 바닥 전체를 지지하십시오. 스레드 인서트나 리프팅 구멍으로 들어 올리지 마십시오. 손상된 구성 요소는 재포장을 위해 공장으로 반환되어야 합니다. 현장 연삭 수리는 금지되어 있습니다.

기준면 청소보푸라기가 없는 천과 무수 에탄올로 데이텀 표면을 부드럽게 닦아 먼지와 입자를 제거합니다. 스틸울, 사포, 강산성, 알칼리성 화학물질을 사용하지 마세요. 조립 중 정밀하게 겹쳐진 면에 긁힘이 발생하지 않도록 적시에 작은 입자를 제거하십시오.

환경 요구사항20±2도의 일정한 온도에서 클린룸에서 작동하고 열원에서 멀리 유지하십시오. 화강암 기공에 침투하지 않도록 유출된 냉각수나 약품을 즉시 닦아내십시오.

조립 지침적절한 토크로 볼트를 조이십시오. 인서트가 느슨해지거나 국부적으로 돌에 균열이 생기는 것을 방지하려면 스레드 인서트 구멍에 과도한 토크를 가하지 않아야 합니다. 모듈과 부품을 화강암 표면에 끌리지 않고 부드럽게 배치하십시오. 균등한 힘 분배를 위해 절연체를 잘 설치하십시오.

장기 보관유휴 상태에서 청소한 후 겹쳐진 모든 데이텀 표면을 방진 필름으로 덮으십시오. 참조면에 직접 무거운 하중을 가하지 마십시오.

주기적 정확도 재점검평탄도와 평행도를 정기적으로 검사합니다. 긁힘, 찌그러짐 또는 깨짐이 발생하는 경우 고정밀 테스트를 중단하고 공장 수리를 위해 제조업체에 문의하십시오.

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