반도체 제조의 백엔드 광학 검사 단계에서{0}}벤치마크 캐리어는 매우 엄격한 요구 사항을 충족해야 합니다. AOI 장비는 웨이퍼 및 패키지 장치의 외관 결함을 식별하고 이미징 시스템을 통해 서브미크론{2}} 수준의 세부 사항을 캡처합니다. 많은 장비 제조업체는 광학 알고리즘 최적화 및 모션 플랫폼 업그레이드에 막대한 투자를 하지만 장기 검사 일관성을 직접적으로 결정하는 전체 광학 시스템의 벤치마크 뼈대인 기판을 간과하는 경우가 많습니다.- 반도체 클린룸의 복잡한 작업 조건에서 주철, 알루미늄 합금 및 일반 석재는 무입자 작동, 낮은 변형, 미세{7}}진동 저항 및 장기간-정밀도 유지를 포함한 여러 요구 사항을 동시에 충족하기 위해 노력하고 있습니다. 이러한 이유로 초정밀 화강암은 고급 반도체 AOI 장비에 선호되는 기판 재료가 되었습니다.
1. 클린룸 환경에서 파티클이 없는- 성능
반도체 작업장은 엄격한 먼지 관리 표준을 채택합니다. 작은 먼지나 이물질이 떨어지면 부품이 폐기될 수 있습니다. 금속 기판은 장기간-주기적인 부하가 가해지면 마모되어 금속 입자를 생성하는 경향이 있습니다. 노화되고 벗겨지는 코팅은 오염 물질을 유입시키고 클린룸 유지 관리 압력을 증가시킵니다. 다공성 저-등급 대리석은 질감이 부드럽고 마찰 시 가루가 떨어져 나가므로 반도체 응용 분야의 먼지 없는 조립 요구 사항을 충족하지 못합니다.-
UNPARALLELED® 검은색 화강암은 조밀한 결정 구조와 매우 낮은 다공성을-갖추고 있습니다. 초정밀 연삭 후 치핑 및 분진 발생에 강한 연속적인 치밀한 표면층을 형성합니다. 마감, 청소 및 조립은 먼지가 없는-항온-작업장에서 완료됩니다. 완성된 기판 표면은 안정적으로 유지되며 광학 챔버와 반도체 작업물을 오염시키는 미립자 물질을 방출하지 않습니다. 이 특성은 반도체 무분진- 생산 라인의 엄격한 요구 사항을 충족하고 재료 벗겨짐으로 인한 수율 위험을 방지합니다. 이는 금속 및 일반 석재와 비교할 수 없는 깨끗한 장점입니다.
2. 반도체 작업장의 온도 구배에 따른 치수 변동 억제
반도체 작업장은 일정한 온도를 유지하지만 내부 광원과 모션 모듈에서 지속적으로 열이 발생하면 국지적인 온도 변화가 발생합니다. 금속 재료는 열팽창 계수가 높습니다. 사소한 국지적 온도 상승은 부분 변형과 기판 변형을 유발하여 광학 렌즈와 테스트된 작업물 사이의 상대 위치를 이동시켜 배치 검사 오류를 초래합니다.
조밀한 결정 구조 덕분에 화강암은-매우 낮은 열팽창 계수를 자랑하며 국부적인 온도 차이에 대한 변형 반응이 최소화됩니다. AOI 장비가 정지하지 않고 장시간-시간 작동하는 동안에도 내부 열원에 의해 유발된 온도 변화는 기판 기준면을 거의 변화시키지 않습니다. 이러한 열 안정성은 대량 생산 주기 전반에 걸쳐 장비 가열로 인해 좌표 벤치마크가 표류하지 않도록 보장하여 웨이퍼 및 패키지 구성 요소의 미세한 결함을 일관되게 식별할 수 있도록 해줍니다.-
3. 다중-소스 마이크로-진동을 방지하고 광학 이미징 벤치마크를 보호합니다.
반도체 생산 라인에는 인접한 기계의 시동 및 정지, 조작기의 움직임, 에어컨 시스템의 기류 교란, 바닥을 통해 전달되는 저주파-진동 등 다양한 진동원이 포함되어 있습니다. 약간의 진동으로 인해 광학 이미지가 흐려지고 AOI가 이미지 흔들림으로 인한 인공물과 실제 결함을 구별할 수 없게 됩니다.
금속 구조물은 감쇠력이 낮고 외부 힘에 의해 여기되면 공진이 일어나 진동이 증폭되기 쉽습니다. 일반 석재는 내부 구성이 고르지 않고 진동 감쇠가 불안정합니다. 비교할 수 없는 화강암의 자연적인 높은-감쇠 구조는 다중-주파수 마이크로-진동 에너지를 빠르게 분산시키고 광학 이미징 모듈로의 진동 전달을 차단합니다. 일체형- 단일체 처리와 결합하여 접합 간격의 진동 굴절이 제거됩니다. 전체 광학 및 모션 모듈은 하나의 안정적인 견고한 베이스를 공유하여 어셈블리 간의 상대적 흔들림을 줄이고 선명한 결함 이미징을 보장합니다.
4. 반도체 공장의 가동 중지 시간 교정을 단축하기 위한 장기적인-벤치마크 안정성
반도체 생산 라인은 높은 장비 활용도를 추구합니다. 교정을 위한 가동 중지 시간은 출력을 직접적으로 감소시킵니다. 금속 기판은 응력 노화로 인해 어려움을 겪습니다. 서비스 기간 후에 내부 응력이 해제되면서 변형이 발생하므로 빈번한 분해와 재보정이 필요합니다. 일반 석재는 시간이 지남에 따라 기준면이 마모되고 점진적으로 저하되기 쉽습니다.
화강암 블랭크는 잔류 응력을 방출하기 위해 충분한 노화 처리를 거칩니다. 완성된 기판은 안정적인 내부 응력 상태를 유지하며 시간이 지나도 자연적으로 변형되지 않습니다. 높은 표면 경도와 내마모성은 XY 플랫폼에서 반복적인 하중을 받을 때 기준면의 저하를 늦춥니다. 엄격한 계측 제어 하에 완성된 기판은 오랜 기간 동안 벤치마크 정밀도를 유지하여 교정 주기를 크게 연장하고 생산 중단 시간 손실을 최소화하며 생산 라인의 효과적인 작동 시간을 늘립니다.
5. 강성과 가공 정확도의 균형을 유지하면서 맞춤형 대형-구조를 지원합니다.
차세대-반도체 AOI 시스템은 더 큰 스캔 이동 범위와 더 큰 기판을 요구합니다. 대형 금속 공작물은 주조 결함 및 가공 응력으로 인해 쉽게 어려움을 겪게 되어 대형-사이즈 가공이 어려워집니다. 조립된 석재 조각에는 접합 정밀도 오류의 숨겨진 위험이 있습니다.
견고한-CNC 장비와 성숙한 초정밀 연삭 기술을 갖춘 UNPARALLELED는 강성과 나노미터{2}}수준의 평탄도가 통합된 대형 모놀리식 화강암 기판을 제조합니다. 가공 후에는 레이저 간섭계와 고정밀 전자 레벨을 포함한 전체 수입 계측 기기 세트가 다차원 검사를 위해 배포되며, 측정 결과는 국립 계측 기관에서 추적 가능합니다. 맞춤형 장착 참조, 나사산 구멍, 위치 지정 홈 및 에어 베어링 장착 표면은 반도체 AOI 기계의 전체 레이아웃에 따라 제작될 수 있으며 광학 모듈, 선형 모터 플랫폼 및 광원 구성 요소에 대한 조립 벤치마크 요구 사항을 직접적으로 충족할 수 있습니다.
결론
반도체 AOI 시스템의 경우 기판은 지지 플랫폼 그 이상입니다. 이는 전체 광학 검사 시스템에 대한 정밀 벤치마크 역할을 합니다. 화강암의 장점은 클린룸 호환성, 낮은 열 드리프트, 다중-주파수 진동 억제, 장기-벤치마크 안정성 및 맞춤형 대형 처리 능력에 있습니다.- 이러한 기능은 높은 청결도, 높은 가동 시간 및 서브미크론 검사를 위한 반도체 생산 라인의 엄격한 요구 사항에 완벽하게 들어맞습니다. 이러한 포괄적인 성능 덕분에 초정밀 화강암 기판은 고급 반도체 AOI 장비의 핵심 벤치마크 구성 요소가 되었습니다.-